Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜松下とビクターが手を組む 多層基板「ＡＬＩＶＨ」を改良
日経エレクトロニクス 第814号 2002.1.28
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第814号（2002.1.28） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1650字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （75kb） |
| 雑誌掲載位置 | 31ページ目 |
国内の携帯電話機向けプリント配線基板でトップ・シェアの松下電子部品が，基板の高密度化に乗り出した。狙うのは，第３世代携帯電話機などの小型携帯機器だ。現在の地位を次世代機でも保つために，同社の多層プリント配線基板「ＡＬＩＶＨ」に改良を加えた。 ＡＬＩＶＨを改良する上で，松下電子部品が採った手段が，日本ビクターとの共同開発である。ＡＬＩＶＨは，接続の自由度と軽さが特徴だが，表層の高密度化が課題の１つ…
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