Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜４チップを積層，実装面積を６３％削減
日経エレクトロニクス 第812号 2002.1.7
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第812号（2002.1.7） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全208字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （75kb） |
| 雑誌掲載位置 | 49ページ目 |
富士通は，６４ＭビットのＮＯＲ型フラッシュＥＥＰＲＯＭを２チップと，３２ＭビットのＦＣＲＡＭ，８ＭビットのＳＲＡＭの合計４チップを積層したスタック型ＭＣＰ「ＭＢ８４ＶＺ０６４Ａ」を発売した。外形寸法は１０ｍｍ×９ｍｍ×１．４ｍｍ。同社従来品で同じ構成を実現する場合と比べて実装面積を６３％削減できる。ＴＥＬ（０４２）５３２−１３９９サンプル価格は９０００円サンプル出荷中ｊｐ．ｆｕｊｉｔｓｕ．ｃｏｍ資…
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Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＩＥＥＥ８０２．１１ａ／ｂ両方式に対応 ハードウエアで自動切り替え
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜初めて１Ｔ１Ｃ構成のメモリ・セルを採用
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜高さが３０．４８ｍｍと低い
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜書き込み速度は８．５Ｍバイト／秒
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜価格が量産用テスタの約１／１０
