Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＨＢＴ構造の製品が相次ぐ　付加効率は４０％超で競う
日経エレクトロニクス　第812号　2002.1.7

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掲載誌	日経エレクトロニクス　第812号（2002.1.7）
ページ数	1ページ　（全1447字）
形式	PDFファイル形式　（64kb）
雑誌掲載位置	47ページ目

　ＮＴＴドコモの「ＦＯＭＡ」を皮切りに，第３世代移動体通信（３Ｇ）サービスが始まった。３Ｇは，数年後に移動体通信市場の主流になるとみられており，その本格普及時期に向けて部品の供給が活発化し始めた。　２００１年１１月２９日には，シャープと三菱電機がＷ−ＣＤＭＡ方式の３Ｇ端末向けのパワー・アンプ製品を発表した（表１）。パワー・アンプは携帯電話機のキー・デバイスの１つであり，通信品質や利用時間に大きな影…