Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜ＴＳＭＣと米ベンチャーが３次元メモリの量産にメド
日経エレクトロニクス 第812号 2002.1.7
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第812号（2002.1.7） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全331字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （133kb） |
| 雑誌掲載位置 | 41ページ目 |
米Ｍａｔｒｉｘ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ社と台湾ＴＳＭＣは，３次元構造を採ることで記録密度を高めた不揮発性メモリ「Ｍａｔｒｉｘ ３−Ｄ Ｍｅｍｏｒｙ」を試作した。書き込み回数は１回だが，銀塩カメラの３５ｍｍフィルムに引けを取らない低コストを実現できるという。２００２年にも，デジタル・カメラや音楽プレーヤなどに向けて大手メーカーが同チップを搭載した小型メモリ・カードを発売する見込み。５０年以上の…
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