Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜三洋電機の新パッケージ ＳＩＰを手軽に実現
日経エレクトロニクス 第812号 2002.1.7
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第812号（2002.1.7） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全3189字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （61kb） |
| 雑誌掲載位置 | 31〜32ページ目 |
「一体どうやって作るのか？」 ＬＳＩ技術者や実装技術者が首をひねる技術がある。三洋電機が２００１年１１月に発表した「ＩＳＢ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ Ｂｏａｒｄ）」と呼ぶＬＳＩパッケージ技術だ。ＩＳＢ方式のパッケージには，これまでの常識では内蔵することが当たり前だったある部品が入っていない。半導体チップを載せる支持基板である注１）。 既存のほとんどのパッケージが支持基板を利用して…
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