ＮＥ ＯＮＬＩＮＥ〜 ２００２年は実装の話題が盛り上がる？
日経エレクトロニクス 第812号 2002.1.7
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第812号（2002.1.7） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1148字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （64kb） |
| 雑誌掲載位置 | 8ページ目 |
プリント配線基板やＬＳＩパッケージのニュースが増えている。２００１年１０月に米Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．がＬＳＩのダイをパッケージの支持基板（コア）に埋め込んで周波数特性などを改善する「ＢＢＵＬ」を，そのすぐ後にデンソーが多層基板を一括プレス加工で製造する「ＰＡＬＵＰ」技術を発表した。同１１月末に三洋電機がセラミックスなどのコアを使わないＳＩＰ（ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｐａｃｋａｇｅ）技術「ＩＳＢ」を明…
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