Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜動作試験で５６Ｇビット／秒を実現
日経エレクトロニクス 第811号 2001.12.17
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第811号（2001.12.17） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全287字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （155kb） |
| 雑誌掲載位置 | 49ページ目 |
米Ｖｉｔｅｓｓｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏｒｐ．は，伝送速度が４０Ｇビット／秒（ＯＣ−７６８）の通信機器向けチップセットを発売した。ＩｎＰ ＨＢＴ技術を使う。トランスインピーダンス・アンプ，帯域制限アンプ，ＰＩＮフォトダイオード，そして２種類のマルチプレクサとデマルチプレクサ，合計７種類のＩＣで構成する。同社はこれらチップセットによる動作試験を行い，５６Ｇビット／秒を超える伝送速度を得た。…
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Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜家電の遠隔操作の実現を狙い ＨＴＴＰサーバ機能を搭載
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜実装面積を４０％削減できる 外形寸法は１４ｍｍ×１４ｍｍ×３ｍｍ
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜入出力ポート数は４×４と８×８，１６×１６
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜スタック型ＭＣＰでＦＣＲＡＭを搭載
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜動作電圧が＋１．８Ｖと低い
