Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜実装面積を４０％削減できる 外形寸法は１４ｍｍ×１４ｍｍ×３ｍｍ
日経エレクトロニクス 第811号 2001.12.17
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第811号（2001.12.17） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全710字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （68kb） |
| 雑誌掲載位置 | 48ページ目 |
米Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ Ｃｏｒｐ．は，主要部品を１つのパッケージに納めることで，個別部品で構成する場合と比較して実装面積を最大４０％削減できる単相同期のバック・コンバータ用モジュール「ｉＰ１００１」を発売した。具体的には４層基板の上にＭＯＳＦＥＴ，ショットキ・ダイオード，ＰＷＭ回路，受動部品などを集積し，ＢＧＡパッケージに封止した。パッケージの外形寸法は１４ｍｍ×１４ｍ…
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