Ｗｈａｔ’ｓ　Ｎｅｗ〜デンソー，車載機でも使える　高信頼性の多層基板を開発
日経エレクトロニクス　第810号　2001.12.3

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第810号（2001.12.3）
ページ数	2ページ　（全2917字）
形式	PDFファイル形式　（72kb）
雑誌掲載位置	33〜34ページ目

　「プリント配線基板業界に変革を起こしたい」（デンソー　取締役　生産技術部・生産技術開発部・材料技術部・工機部・阿久比製作所担当の花井嶺郎氏）。　国内最大の自動車部品メーカーであるデンソーが，プリント配線基板分野に打って出る。従来のビルドアップ式などの多層プリント配線基板に比べてさまざまな利点がある新しい多層プリント配線基板「ＰＡＬＵＰ（Ｐａｔｔｅｒｎｅｄ　Ｐｒｅｐｒｅｇ　Ｌａｙ　Ｕｐ　Ｐｒｏｃｅ…