Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜シャープ，次世代フラッシュで 台湾メーカーと提携
日経エレクトロニクス 第809号 2001.11.19
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第809号（2001.11.19） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全214字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （178kb） |
| 雑誌掲載位置 | 40ページ目 |
シャープは次世代のフラッシュＥＥＰＲＯＭの共同開発について，台湾Ｗｉｎｂｏｎｄ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ社と提携した。Ｗｉｎｂｏｎｄ社は共同開発品を製造しシャープに納入する。０．１３ｎｍルールで設計した１２８Ｍビットまたは２５６Ｍビットの製品を２００４年第１四半期に製品化する予定という。シャープが開発した「ＡＣＴ１」と呼ぶ，メモリ・セル面積を既存フラッシュＥＥＰＲＯＭの約半分に抑えられる技術を導入…
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