Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜日本の半導体メーカーの ファブレス化が急進行
日経エレクトロニクス 第809号 2001.11.19
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第809号（2001.11.19） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全227字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （178kb） |
| 雑誌掲載位置 | 40ページ目 |
台湾ＴＳＭＣによると，同社の２００１年第３四半期（７月〜９月期）の売上高に占める日本の顧客向けの比率は約１２％だった。このうち９割以上が半導体メーカーからの受注である。「先端技術を使う付加価値の高いチップの製造をＴＳＭＣに委託する日本の半導体メーカーが急速に増えてきた」（ティーエスエムシージャパン）。０．１８ｎｍ／０．１５ｎｍ／０．１３ｎｍといった微細なプロセス技術や，フラッシュＥＥＰＲＯＭ混載…
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