Ｗｈａｔ’ｓ　Ｎｅｗ〜Ｓｉ基板上にＧａＡｓを載せる　通信用ＬＳＩを１チップ化へ
日経エレクトロニクス　第805号　2001.9.24

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第805号（2001.9.24）
ページ数	1ページ　（全1700字）
形式	PDFファイル形式　（36kb）
雑誌掲載位置	27ページ目

　ＧａＡｓはＧａＡｓ，ＣＭＯＳはＣＭＯＳ−−これまで水と油の関係にあった２つのプロセス技術をうまく融合する道が開けそうだ。米Ｍｏｔｏｒｏｌａ，Ｉｎｃ．は，Ｓｉ基板上にＧａＡｓ膜を形成する技術（以下，ＧａＡｓ　ｏｎ　Ｓｉ技術）の実用化にメドを付けた。高速素子に向くＧａＡｓ技術と，集積度の高いＣＭＯＳ技術の双方を使った回路を同一チップに集積できるようになる。　ＧａＡｓ　ｏｎ　Ｓｉ技術の恩恵を受ける機器…