Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜半導体圧力センサ 実装面積１４３ｍｍ２，重さ０．７ｇと小型軽量
日経エレクトロニクス 第802号 2001.8.13
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第802号（2001.8.13） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全217字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （121kb） |
| 雑誌掲載位置 | 54ページ目 |
三菱電機は，小型軽量の気圧／高度計測用半導体圧力センサ「ＭＰＳ１２５０ＧＰ−０１」を開発した。信号処理回路と温度補償回路を内蔵したＡＳＩＣとピエゾ抵抗型圧力センサ素子を，表面実装型パッケージに搭載することで小型軽量にできた。実装面積は１４３ｍｍ２で同社従来品の２／３，重さは０．７ｇで同１／２。ＴＥＬ（０３）３２１８−９４５０サンプル価格は２０００円２００１年１０月からサンプル出荷開始ｗｗｗ．ｍｅｌ…
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