Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜携帯電話機向け送信モジュール　実装面積を１０ｍｍ×１２ｍｍと小型化
日経エレクトロニクス　第801号　2001.7.30

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第801号（2001.7.30）
ページ数	1ページ　（全259字）
形式	PDFファイル形式　（135kb）
雑誌掲載位置	51ページ目

三菱電機と京セラは，携帯電話機向け送信モジュール「ＢＡ０１３０１」を共同開発した。Ｅ−ＧＳＭ並びにＤＣＳの２方式に対応する。三菱電機が持つＧａＡｓＨＢＴを使ったパワー・アンプ用ＭＭＩＣ技術と，京セラが持つ低温焼結多層基板技術に基づくモジュール技術を組み合わせた。実装面積は１０ｍｍ×１２ｍｍと従来比の１／３である。携帯電話機の通話時間を２０％伸ばすことができる。三菱電機，ＴＥＬ（０３）３２１８−９４…