Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜フラッシュＥＥＰＲＯＭ ＣＳＰに封止して実装面積を５７％削減
日経エレクトロニクス 第801号 2001.7.30
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第801号（2001.7.30） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全284字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （135kb） |
| 雑誌掲載位置 | 51ページ目 |
日立製作所は，ＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）に封止したフラッシュＥＥＰＲＯＭの１２８Ｍビット品「ＨＮ２９Ｗ１２８１１ＢＰ−６０」と２５６Ｍビット品「ＨＮ２９Ｖ２５６１１ＡＢＰ−５０」を発売する。実装面積は，同社従来品のＴＳＯＰに封止した品種と比べて約５７％削減できる。第３世代携帯電話機やＰＤＡなどに向けた。２５６Ｍビット品は０．１８ｎｍルール，１２８Ｍビット品は０．２５ｎｍルールのＣ…
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