特集　バスよりシリアル、ＧＨｚ伝送への決断〜　３方式が覇権を争う　焦点はパケットとクロック
日経エレクトロニクス　第798号　2001.6.18

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第798号（2001.6.18）
ページ数	8ページ　（全8615字）
形式	PDFファイル形式　（175kb）
雑誌掲載位置	110〜117ページ目

次世代の入出力インタフェースを目指し，三つの仕様が登場した。先行する「ＨｙｐｅｒＴｒａｎｓｐｏｒｔ」と「ＲａｐｉｄＩＯ」を米Ｉｎｔｅｌ　Ｃｏｒｐ．の「３ＧＩＯ」が追う。いずれもネットワーク技術を利用しながら要所にそれぞれ工夫を盛り込む。頻繁なアクセス要求に対応するパケット処理技術や将来の高速化を見据えたクロック信号の伝送方式がカギとなる。　次世代の入出力インタフェースを目指して登場した，米ＡＭＤ，…