技術速報〜台湾ＴＳＭＣ，２００５年に全生産量の半分を３００ｍｍウエーハで製造 ウエーハの大口径化に伴い製造工程を一部変更
日経エレクトロニクス 第784号 2000.12.4
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第784号（2000.12.4） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全599字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （28kb） |
| 雑誌掲載位置 | 26ページ目 |
台湾ＴＳＭＣ（Ｔａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．）は，３００ｍｍウエーハを使った最初の顧客用チップの製造をパイロット・ラインで始めた。０．１８ｎｍプロセスを採用する。最初の顧客は米Ａｌｔｅｒａ Ｃｏｒｐ．と携帯機器向けＳＲＡＭベンダの台湾Ｂｒｉｌｌｉａｎｃｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ，Ｉｎｃ．（ＢＳＩ）。０．１５ｎｍプロセスの製造開始は２００…
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