ＮＥＴｓ特集〜アナ−ディジ混載ＬＳＩの現実解 システム・イン・パッケージが実用に
日経エレクトロニクス 第782号 2000.11.6
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第782号（2000.11.6） |
|---|---|
| ページ数 | 5ページ （全6657字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （141kb） |
| 雑誌掲載位置 | 188〜192ページ目 |
ディジタルＬＳＩにアナログ回路とメモリ回路，さらには受動部品まで搭載できれば・・・。こんな望みをもつ機器設計者は多いのではないか。システム・イン・パッケージ技術を使えば，このような混載を短期間に実現できる。しかも１チップ品以上の利点を得られる可能性がある。このシステム・イン・パッケージの実用化が，いよいよ始まる。まずは携帯電話機やノート・パソコンなど，小型かつ大量に生産する製品向けである。将来は，…
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