新製品ニュース〜量産時の価格が５米ドルの Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ向け送受信チップ・セット
日経エレクトロニクス 第780号 2000.10.9
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第780号（2000.10.9） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全656字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （180kb） |
| 雑誌掲載位置 | 71ページ目 |
米ＴＩ社（Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｉｎｃ．）は，近距離無線データ通信技術「Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ」用チップ・セットのサンプル出荷を開始した。このチップ・セットは，ベースバンド処理ＬＳＩとＲＦトランシーバＬＳＩの２チップ構成である。チップ・セット１組の２００１年における量産時の価格は，５米ドル台に設定するという。携帯型情報機器やプリンタなどへの採用に向ける。 ベースバンド処理ＬＳＩ「ＢＳＮ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全656字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
新製品ニュース〜「ＳＣ１００」仕様準拠の「ＳｔａｒＣｏｒｅ」ＤＳＰの第２弾 携帯電話機向けにコストと消費電力を低減
新製品ニュース〜ＳＯＩ基板の採用で消費電力を削減した マルチプレクサ／デマルチプレクサＩＣ
新製品ニュース〜自動車，ＩＴＳ関連機器向けの３２ビット・マイコン ＣＡＮ対応のインタフェース回路を内蔵
新製品ニュース〜フルレートＡＤＳＬのＡｎｎｅｘ Ｃに準拠のチップ・セット 最大伝送速度は８Ｍビット／秒
新製品ニュース〜 ５ＧＨｚ帯を使う無線ＬＡＮ向けチップ・セット 最大データ伝送速度は５４Ｍビット／秒と高い
