新製品ニュース〜ＳＯＩ基板の採用で消費電力を削減した マルチプレクサ／デマルチプレクサＩＣ
日経エレクトロニクス 第780号 2000.10.9
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第780号（2000.10.9） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全556字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （180kb） |
| 雑誌掲載位置 | 70ページ目 |
三菱電機は，２．５Ｇビット／秒のデータ伝送に対応したマルチプレクサ「Ｍ６９８９７ＶＰ」とデマルチプレクサ「Ｍ６９８９９ＶＰ」のサンプル出荷を開始した。特徴はＳＯＩ（ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｎ ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板を使用して消費電力を０．５Ｗ以下に下げたこと。ＳＯＩ基板とは，Ｓｉ基板と表面のＳｉ層の間に酸化膜を挿入することで，素子間を電気的に分離できる基板のこと。化合物半導体やバイポーラ素子で作った…
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