新製品ニュース〜シリアル入出力対応の１ＫビットＥＥＰＲＯＭ ２．０ｍｍ×３．１ｍｍの小型パッケージに封止
日経エレクトロニクス 第779号 2000.9.25
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第779号（2000.9.25） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全521字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （172kb） |
| 雑誌掲載位置 | 65ページ目 |
東芝は，シリアル入出力に対応した１ＫビットＥＥＰＲＯＭ「ＴＣ９ＷＭＡ１ＦＫ」のサンプル出荷を開始した。特徴は，外形寸法が２．０ｍｍ（幅）×３．１ｍｍ（奥行き）×０．８ｍｍ（高さ）の小型パッケージに封止したこと。このパッケージは，同社のバス・スイッチなどに使っている独自開発品「ＵＳ８（ｕｌｔｒａ ｓｕｐｅｒ ｍｉｎｉ ８ピン）」である。端子数は８，端子ピッチは０．５ｍｍ。 従来のＴＳＳＯＰやＭＳＯ…
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