ＮＥＴｓ特別講座〜 １チップ・ケータイの要 ＳｉＧｅ技術を詳説する（３） Ｄｅｓｉｇｎ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ ２０００ Ｊａｐａｎから
日経エレクトロニクス 第778号 2000.9.11
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第778号（2000.9.11） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全4356字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （286kb） |
| 雑誌掲載位置 | 194〜197ページ目 |
ＳｉＧｅ技術の基礎と詳細を紹介する講座の最終回。前回までは，バイポーラ・トランジスタの基本とＳｉＧｅチップの原理を解説した。今回は，無線通信／光通信システム向けフロントエンドＩＣの選択基準や，アナログ回路とディジタル回路の１チップ化について触れる。（本誌） 今回は，ＳｉＧｅチップの製品例を挙げ，高速・高周波ＩＣに対する技術の選択基準について述べる。前回までは，無線通信システムや光通信システムの高速…
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