講座 プロセス〜ＩＢＭ社のプロセス技術 ０．１０ｎｍルール時代も主役に
日経エレクトロニクス 第778号 2000.9.11
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第778号（2000.9.11） |
|---|---|
| ページ数 | 16ページ （全23948字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （332kb） |
| 雑誌掲載位置 | 157〜172ページ目 |
米ＩＢＭ社は，常に半導体業界におけるプロセス技術の牽引けんいん者である。２年前にはＣｕ配線，１年前にはＳＯＩ基板について発表し，どちらもすでに量産技術として使用している。先日，ｌｏｗ−ｋ材料としてＳｉＬＫを使用する計画を明らかにした。また，投影型の電子ビーム露光を用いた微細化技術でも先行している。 米ＩＢＭ Ｃｏｒｐ．は相変わらず半導体業界の先陣を切って，次世代の半導体プロセス技術の開発を進めてい…
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