新製品ニュース〜実装面積をＴＳＳＯＰに比べて７５％削減できる ＢＧＡ封止の標準ロジックＩＣ
日経エレクトロニクス 第778号 2000.9.11
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第778号（2000.9.11） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全585字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （191kb） |
| 雑誌掲載位置 | 75ページ目 |
米Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｉｎｃ．は，実装面積がＴＳＳＯＰに比べて７０％〜７５％小さいＶＦＢＧＡ（ｖｅｒｙ ｆｉｎｅ−ｐｉｔｃｈ ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）に封止した標準ロジックＩＣ「ＷｉｄｅＢｕｓ」を発売した。同社はこのパッケージを「ＭｉｃｒｏＳｔａｒ Ｊｕｎｉｏｒ」と呼ぶ。プリント基板上の実装面積は３１．５ｍｍ２，高さは１ｍｍである。ハンダ・ボールの直径は０．４ｍｍで，０．…
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