新製品ニュース〜 ３次元電磁界解析とＳｐｉｃｅ解析を統合した 伝送線路／ＥＭＩシミュレータ
日経エレクトロニクス 第778号 2000.9.11
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第778号（2000.9.11） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全667字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （191kb） |
| 雑誌掲載位置 | 75ページ目 |
米Ａｐｐｌｉｅｄ Ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｉｎｃ．は，３次元電磁界解析手法であるＦＤＴＤ（ｆｉｎｉｔｅ ｄｏｍａｉｎ ｔｉｍｅ ｄｏｍａｉｎ）法と，回路解析方法であるＳｐｉｃｅを統合した伝送線路／ＥＭＩシミュレータ「ＡｐｓｉｍＦＤＴＤ−ＳＰＩＣＥ」を発売した。プリント回路基板やＬＳＩパッケージ，ＬＳＩの設計に向けた。 特徴は，ＬＳＩや受動部品などの非線形性を有する回路素子を考…
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