技術速報〜ＣＰＵコア混載に走るＰＬＤメーカ 今度は米Ｘｉｌｉｎｘ社が米ＩＢＭ社と提携
日経エレクトロニクス 第776号 2000.8.14
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第776号（2000.8.14） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全602字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （50kb） |
| 雑誌掲載位置 | 27ページ目 |
米ＩＢＭ Ｃｏｒｐ．と米Ｘｉｌｉｎｘ，Ｉｎｃ．は，複数年の包括契約を締結した。契約の第１弾として，Ｘｉｌｉｎｘ社はＩＢＭ社から「ＰｏｗｅｒＰＣコア」とオンチップ・バス「ＣｏｒｅＣｏｎｎｅｃｔ」のライセンスを取得，ＦＰＧＡとＰｏｗｅｒＰＣコアを１チップにした製品を開発する。このチップはＩＢＭ社がファウンダリとして製造する。Ｃｕ配線の０．１３ｎｍまたは０．１０ｎｍプロセスを使う。製品の詳細な仕様は年…
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