新製品ニュース〜 １．６ｍｍ×１．６ｍｍと小さい温度センサＩＣ ハード・ディスク装置や携帯電話機など向け
日経エレクトロニクス 第776号 2000.8.14
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第776号（2000.8.14） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全682字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （220kb） |
| 雑誌掲載位置 | 64ページ目 |
米Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏｒｐ．は，実装面積が１．６ｍｍ×１．６ｍｍと小さいディジタル温度センサＩＣ「ＬＭ７４」を発売した。表面実装に対応した「ｍｉｃｒｏ ＳＭＤ」と呼ぶパッケージに封止した。ハード・ディスク装置や携帯電話機，計測器，検査機器，家庭用ゲーム機など，マイクロプロセサ／マイクロコントローラを使って制御する電子機器に向ける。 集積した機能は，バンドギャップ温度…
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