技術速報〜Ｐｂフリー・ハンダ採用による接続不良が問題に　プリント配線基板内で，はく離現象も
日経エレクトロニクス　第775号　2000.7.31

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掲載誌	日経エレクトロニクス　第775号（2000.7.31）
ページ数	1ページ　（全546字）
形式	PDFファイル形式　（35kb）
雑誌掲載位置	26ページ目

　Ｐｂフリー・ハンダを用いて，プリント配線基板に挿入部品をフロー・ハンダ付けした場合に発生する特有の接続不良が問題視され始めた。ハンダが基板の銅箔（ランド）からはく離する現象「リフトオフ」が発生するほか，ランドと基板の間や，基板内でもはく離が生じる場合があるという。日本電子機械工業会が２０００年７月１７日に東京で開催した「鉛フリーはんだリフトオフ評価試験報告会」で，こうした接続不良の実態が報告され…