技術速報〜米Ａｎａｌｏｇ Ｄｅｖｉｃｅｓ社と三菱電機，ダイレクト・コンバージョン方式の Ｗ−ＣＤＭＡ端末向け受信用チップを共同開発
日経エレクトロニクス 第773号 2000.7.3
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第773号（2000.7.3） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全598字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （71kb） |
| 雑誌掲載位置 | 27ページ目 |
米Ａｎａｌｏｇ Ｄｅｖｉｃｅｓ，Ｉｎｃ．と三菱電機は，ダイレクト・コンバージョン方式のＷ−ＣＤＭＡ端末向け受信用アナログ・ベースバンドＩＣと受信用ミキサを共同開発し，２０００年６月開催の「２０００ ＩＥＥＥ ＭＴＴ−Ｓ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ」で発表した（講演番号ＭＯ３Ｂ−２，ＴＵＩＦ−３１）。 ダイレクト・コンバージョン方式では，ＬＯ（局部発振器）信…
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