新製品ニュース〜ＩＥＥＥ１３９４．ｂ対応機器の開発キット 伝送媒体にＰＯＦを利用
日経エレクトロニクス 第773号 2000.7.3
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第773号（2000.7.3） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全509字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （254kb） |
| 雑誌掲載位置 | 68ページ目 |
三菱レイヨンとテクノスコープは， ＩＥＥＥ１３９４．ｂ対応機器のメーカに向けて開発キットを発売した。同キットを使うと，プラスチック光ファイバ（ＰＯＦ）を使ったＩＥＥＥ１３９４．ｂ準拠の試作機とパソコン間の通信確認を手軽にできる。カメラ一体型ＶＴＲからの画像の取り込み，表示などを行なうアプリケーション・ソフトウエアの開発にも使える。同一仕様の製品を三菱レイヨンが「ＫＴＳ─２００ Ｋｉｔ」，テクノス…
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