新製品ニュース〜プリント基板へのハンダ付けが不要のＩＣソケット 各種ＦＰＧＡやＰＬＤに対応
日経エレクトロニクス 第773号 2000.7.3
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第773号（2000.7.3） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全503字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （254kb） |
| 雑誌掲載位置 | 67ページ目 |
エス・イー・アールは，プリント基板へのハンダ付けが不要の高密度配線用ＩＣソケットを発売した。プリント基板に，直径０．９ｍｍのスルーホールを作り，ピンを通す。このピンをソケットにハンダ付けする。ＩＣソケットを取り外せば，量産用のＬＳＩを実装できる。つまり，量産用プリント基板と，ソケットを装着する動作検証を目的とした評価用プリント基板を共用できることに特徴がある。 ソケットにはＦＰＧＡおよびＰＬＤを…
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