特集 汎携帯主義〜 １チップ化の要 ＳｉＧｅチップの量産始まる
日経エレクトロニクス 第773号 2000.7.3
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第773号（2000.7.3） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全7044字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （273kb） |
| 雑誌掲載位置 | 140〜145ページ目 |
「１チップ・ケータイ」を実現する武器，それがベース部にＳｉＧｅを使うバイポーラ・トランジスタである。これを使った「ＳｉＧｅチップ」の量産がいよいよ本格化し始めた。課題だった量産技術の確立にメドを立てたメーカの参入が相次ぐ。この分野で先行していた米ＩＢＭ Ｃｏｒｐ．など限られた数社の半導体メーカに加え，１０社以上が２００１年までに供給体制を整えそうだ。 パワー・アンプ，ＬＮＡ（低雑音アンプ），ミキサ…
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