新製品ニュース〜実装面積が１ｍｍ×１．５ｍｍのＣＳＰに封止した 携帯電話機向けＳｉＧｅ ＬＮＡ
日経エレクトロニクス 第771号 2000.6.5
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第771号（2000.6.5） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全716字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （276kb） |
| 雑誌掲載位置 | 66ページ目 |
米Ｍａｘｉｍ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ，Ｉｎｃ．は，実装面積が１ｍｍ×１．５ｍｍと小さいＵＣＳＰ（ｕｌｔｒａ ｃｈｉｐ ｓｃａｌｅ ｐａｃｋａｇｅ）に封止した携帯電話機向け低雑音アンプ（ＬＮＡ：ｌｏｗ ｎｏｉｓｅ ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）「ＭＡＸ２３７４」を発売した。６ピンのＳＣ７０に封止した製品と比較すると，実装面積を約６０％削減できる。ＣＤＭＡ方式の携帯電話機のほかに，ＴＤＭＡやＰ…
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