ニュース・レポート〜ＦｅＲＡＭの高集積技術が続々 ＩＣカード対応に本腰
日経エレクトロニクス 第767号 2000.4.10
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第767号（2000.4.10） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2863字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （37kb） |
| 雑誌掲載位置 | 41〜42ページ目 |
２０００年３月に，松下電子工業と富士通が強誘電体メモリ（ＦｅＲＡＭ）の集積度を高める技術を相次ぎ発表した。この技術を使ってＩＣカード市場の低価格，大容量という要求に応える。２０００年末には量産に適用する。 「これまでの，強誘電体メモリは，信頼性に課題があるというイメージが強く，ＩＣカードへの採用に消極的なユーザが多かった。しかし，非接触カードへの応用が本格的に検討され始めるなど，ユーザの認識は変わ…
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