新製品ニュース〜ＳＲＡＭとフラッシュＥＥＰＲＯＭの容量を ２倍にした携帯電話機向けスタック型ＭＣＰ
日経エレクトロニクス 第767号 2000.4.10
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第767号（2000.4.10） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全670字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （157kb） |
| 雑誌掲載位置 | 66ページ目 |
東芝は，８ＭビットのＳＲＡＭと６４ＭビットのＮＯＲ型フラッシュＥＥＰＲＯＭを内蔵したスタック型ＭＣＰ（ｍｕｌｔｉ ｃｈｉｐ ｐａｃｋａｇｅ）「ＴＨ５０ＶＳＦ３６８０ＡＡＳＢ」を発売する。スタック型ＭＣＰはＳＲＡＭとフラッシュＥＥＰＲＯＭを積層し，一つのＢＧＡパッケージに納めたもの。実装面積が減らせることから，携帯電話機などで多用されている。実装面積は９ｍｍ×１１ｍｍ，端子数は５６である。仕様は，…
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