新製品ニュース〜上位２層の配線にＣｕを採用して 電圧降下などを抑制したＦＰＧＡ
日経エレクトロニクス 第767号 2000.4.10
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第767号（2000.4.10） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全684字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （157kb） |
| 雑誌掲載位置 | 66ページ目 |
米Ｘｉｌｉｎｘ，Ｉｎｃ．はチップ内配線の一部にＣｕ配線を採用したＦＰＧＡ「Ｖｉｒｔｅｘ─ＥＭ」を発売する。全６層構成の配線のうち，上層の２層にＣｕ配線を，それ以外の４層にＡｌ配線を採用している。最上層の配線を電源線や接地線に，２層目の配線をクロック線に用いることで，電圧降下を抑制したり，クロック・スキューを削減したりできる。 Ｖｉｒｔｅｘ─ＥＭの配線構造や入出力インタフェースの仕様は，同社の従来…
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