ＮＥＴｓ連載講座〜Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈを知り，機器開発に活かす●第５回
日経エレクトロニクス 第760号 2000.1.3
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第760号（2000.1.3） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全3220字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （25kb） |
| 雑誌掲載位置 | 171〜172ページ目 |
前回に続きＢｌｕｅｔｏｏｔｈの仕様のうち物理層に焦点を当て解説する。物理層の仕様は，ＢｌｕｅｔｏｏｔｈのＳＩＧが策定した標準規格のなかで規定されている。注目すべき点は，物理層のチップ・セットと周辺の受動部品を低コスト化するために，携帯電話機の物理仕様に比べて，仕様の許容範囲を大きくしていることである。部品コストを５米ドルと廉価に抑えるには，こうした仕様を熟知する必要がある。まずは，無線部（高周波回…
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