講座〜３ＧＨｚ超のＭＰＵを　実現する半導体設計
日経エレクトロニクス　第760号　2000.1.3

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第760号（2000.1.3）
ページ数	6ページ　（全5793字）
形式	PDFファイル形式　（70kb）
雑誌掲載位置	137〜142ページ目

高速動作するマイクロプロセサ（ＭＰＵ）の設計が踊り場を迎えている。設計ルールの微細化をすすめても，これまでのように動作周波数を高めることが難しくなった。微細化が進むにつれて，配線遅延時間が長くなるからである。配線層を増やすことで動作周波数の向上を維持することは可能だが，製造コストの上昇を招く。配線層の増加をできるだけ抑えるには，Ｃｕ配線や低誘電率の絶縁膜の採用が不可欠になる。（本誌）　マイクロプロ…