新製品ニュース〜半導体パッケージ向けプリント配線基板， 線幅が２５ｎｍの基板を短期間で設計
日経エレクトロニクス 第752号 1999.9.20
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第752号（1999.9.20） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全633字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （209kb） |
| 雑誌掲載位置 | 70ページ目 |
松下電子部品は，半導体パッケージ向けプリント配線基板「ＡＬＩＶＨ−ＦＢ」の量産出荷を２０００年に開始する。携帯電話機のマザーボード向けプリント配線基板として普及している「ＡＬＩＶＨ」を半導体パッケージ向けに改良したもので，最小配線幅／最小配線間隔をＡＬＩＶＨの５０ｎｍ／５０ｎｍから２５ｎｍ／２５ｎｍに，ビア径／ランド径も１５０ｎｍ／２００ｎｍから５０ｎｍ／１５０ｎｍに微細化している。１チップに３…
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