新製品ニュース〜ＣＯＮＴＥＮＴＳ
日経エレクトロニクス 第751号 1999.9.6
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第751号（1999.9.6） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1015字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （232kb） |
| 雑誌掲載位置 | 53ページ目 |
■集積回路ＨＤＴＶ，テレビジョン １０ＭビットＤＲＡＭを集積したＭＵＳＥデコーダＬＳＩ，消費電力は０．８Ｗ５４ＬＳＩ，オーディオ携帯型プレーヤ向けオーディオ復号化ＬＳＩ，ＡＡＣとＭＰ３の復号化に対応５５ＩＣＤＳＰやマイコンの電圧監視用ＩＣ，チップ寸法は２ｍｍ×２ｍｍ５５温度センサ，パッケージパッケージの面積を１／６に抑えた温度センサＩＣ，携帯電話機やハード・ディスク装置に向ける５５液晶パネル，駆動…
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解説 実装〜携帯電話機から すべての携帯機器へ
開発ストーリ テレビ受像機〜 ２番煎じでは アカンのや
新製品ニュース〜 １０ＭビットＤＲＡＭを集積した ＭＵＳＥデコーダＬＳＩ，消費電力は０．８Ｗ
新製品ニュース〜携帯型プレーヤ向けオーディオ復号化ＬＳＩ， ＡＡＣとＭＰ３の復号化に対応
新製品ニュース〜ＤＳＰやマイコンの電圧監視用ＩＣ， チップ寸法は２ｍｍ×２ｍｍ
