解説 実装〜携帯電話機から すべての携帯機器へ
日経エレクトロニクス 第751号 1999.9.6
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第751号（1999.9.6） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全9092字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （131kb） |
| 雑誌掲載位置 | 45〜52ページ目 |
携帯電話機の小型化競争を陰で支えていた「ＡＬＩＶＨ」。これに対抗する高密度実装用の配線基板が次々と登場してきている。高い信頼性，動作の安定性，コストの低さなど，これまでにない特徴を備える「ポストＡＬＩＶＨ」基板の登場で，携帯電話機から携帯機器全般へと，用途は一気に広がりそうだ。 高密度実装に適した携帯電話機用のプリント配線基板が，ほかの携帯機器でも利用可能になりそうだ。 現在，高密度実装用プリント…
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