ＮＥＴｓ特集〜ＲＦ回路で集積化がついに進行， 基板が受動部品をのみ尽くす
日経エレクトロニクス 第748号 1999.7.26
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第748号（1999.7.26） |
|---|---|
| ページ数 | 14ページ （全10692字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （219kb） |
| 雑誌掲載位置 | 140〜153ページ目 |
携帯電話機，カメラ一体型ＶＴＲ，ＭＤプレーヤなど，どのような電子機器のプリント配線基板上にも星をちりばめたように数多くの受動部品が配置されている。こうしたプリント配線基板の見慣れた外見は，これから徐々に見られなくなるかもしれない。これまで，個別に小型化するしかなかったコンデンザやインダクタなどが急速に集積化する方向に向かっているからだ。「多層セラミックス・デバイス」と呼ぶセラミックス基板内に所望の…
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