特集 第１部＜見えた！ＥＭＩ対策のツボ＞〜ＥＭＩ対策がついに核心に，電源／接地層にメスが入る
日経エレクトロニクス 第745号 1999.6.14
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第745号（1999.6.14） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全9846字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （381kb） |
| 雑誌掲載位置 | 132〜139ページ目 |
ボード上の配線パターンから電源／接地層へ。ＥＭＩ対策の対象が大きく変わろうとしている。配線パターンへの対策では十分ではないケースが急増しているからだ。電源／接地層への対策には，ＬＳＩの電源電流に関する情報が欠かせない。ＬＳＩメーカに対して，この情報の開示を求める声が高まってきた。この情報を基に，デカプリング・コンデンサの最適化をねらう。 「ある日，ＬＳＩメーカがいままで使っていたマイコンの最新版だ…
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特集 トビラ〜見えた！ＥＭＩ対策のツボ
特集 第２部＜見えた！ＥＭＩ対策のツボ＞〜ＥＭＩ対策の強化で 差異化を図るＬＳＩメーカ
解説 光ディスク〜次世代オーディオ， 普及への道
解説 ハード・ディスク装置〜再燃する ＨＤＤの限界論
開発ストーリ 携帯電話〜コニーちゃんって なんだ？
