ＮＥＴｓ特集〜携帯電話機がプリント配線基板の 高密度化を牽引する
日経エレクトロニクス 第744号 1999.5.31
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第744号（1999.5.31） |
|---|---|
| ページ数 | 19ページ （全11548字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （134kb） |
| 雑誌掲載位置 | 145〜163ページ目 |
携帯型ディジタル機器の市場拡大によって，プリント配線基板技術の進化が加速し始めた。特に携帯電話機市場の要求は，プリント配線基板技術の開発指針を決定するまでになっている。現在までの同市場向け基板技術に対する要求は，実装密度の向上，量産の容易さ，設計の容易さの三つを兼ね備えていることである。機器の小型・軽量化はもちろんのこと，国内だけでも年間２０００万台以上生産する現状に合った迅速な量産体制と，半年以…
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