ＮＥＴｓレポート〜マイクロプロセサの放熱性を 高める新材料を開発 価格は従来品の約半額に
日経エレクトロニクス 第743号 1999.5.17
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第743号（1999.5.17） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1680字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （36kb） |
| 雑誌掲載位置 | 144〜145ページ目 |
動作周波数が高速のマイクロプロセサなど発熱量が多いＬＳＩの放熱性を高めたＳｉ（シリコン）ゲルを，Ｓｉ材料などの開発メーカである鈴木総業（静岡県・清水市）が開発し，発売を開始した。開発したＳｉゲルは，ＬＳＩと放熱用ヒート・シンクの間のすき間を埋めて熱を逃がしやすくする。価格は既存のＳｉゴム製品に比べて半額程度に抑える。加えて，電磁波を吸収する性質ももたせたため，ＥＭＩ（電磁妨害波）対策部品としても使…
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