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技術速報〜オランダPhilips社,+650V耐圧の回路と+3Vや+5V動作の 論理回路などを1チップに集積できる技術を開発
日経エレクトロニクス 第742号 1999.5.3
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第742号(1999.5.3) |
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ページ数 | 1ページ (全556字) |
形式 | PDFファイル形式 (47kb) |
雑誌掲載位置 | 20ページ目 |
オランダのRoyal Philips Electronics社のSemiconductor部門は,+650V耐圧の回路と+3Vや+5V動作の論理回路を1チップに集積する技術を開発した。たとえば,プラズマ・ディスプレイや照明装置に適用すれば,高耐圧の駆動回路と低電圧動作の制御回路の1チップ化が可能になる。この結果,コスト低減が期待できる。 開発した技術はSOI(silicon on insulat…
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