技術速報〜米Ｌｕｃｅｎｔ，マイコンとＤＣ−ＤＣコンバータを１チップへ，　集積しても熱や雑音の影響を与えない回路方式などを開発
日経エレクトロニクス　第742号　1999.5.3

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第742号（1999.5.3）
ページ数	1ページ　（全611字）
形式	PDFファイル形式　（47kb）
雑誌掲載位置	20ページ目

　米Ｌｕｃｅｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ　Ｉｎｃ．は，ＤＣ−ＤＣコンバータをマイクロプロセサやＤＳＰに集積したＬＳＩを開発中である。「今後マイクロプロセサやＤＳＰは動作周波数が向上し，同時に低電圧化も進む。こうした状況で，安定して電源電圧／電流を供給するにはＤＣ−ＤＣコンバータをチップ上に集積する必要がある。０．１３ｎｍ以下のプロセスで製造するマイクロプロセサなどには必須になろう」（同社のＷａｙ…