ＮＥＴｓレポート〜フラックス不要のハンダ付け　タムラ製作所と東芝が実現　コストを抑え，環境規制にも対応
日経エレクトロニクス　第738号　1999.3.8

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第738号（1999.3.8）
ページ数	2ページ　（全1843字）
形式	PDFファイル形式　（21kb）
雑誌掲載位置	176〜177ページ目

フラックスが不要のハンダ付け技術を，エレクトロニクス関連の機器・部品・製造装置のメーカであるタムラ製作所と東芝が共同開発した。フラックスを使う代わりに，ハンダ表面をプラズマ処理することで酸化膜を除去し，表面が酸化しにくいように改質する。フラックスの塗布と洗浄を省ける分のコストを削減できる。両社は，ＣＳＰ（ｃｈｉｐ　ｓｉｚｅ　ｐａｃｋａｇｅ）やＢＧＡ（ｂａｌｌ　ｇｒｉｄ　ａｒｒａｙ）などの内部基板と…