講座　半導体製造技術〜ＳＯＩ技術により　ＬＳＩの消費電力を　１／３に低減
日経エレクトロニクス　第738号　1999.3.8

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掲載誌	日経エレクトロニクス　第738号（1999.3.8）
ページ数	7ページ　（全8706字）
形式	PDFファイル形式　（90kb）
雑誌掲載位置	165〜171ページ目

ＬＳＩの高速化・低消費電力化技術として，ＳＯＩ（ｓｉｌｉｃｏｎ　ｏｎ　ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）技術が量産用のチップに使われるようになってきた。沖電気工業はＳＯＩ技術により，携帯機器向けＬＳＩの低消費電力化を図った。ＳＯＩ技術の採用により，バルクＣＭＯＳ技術でＬＳＩを作った場合と比べてＣＰＵコアやＳＲＡＭブロックなどの消費電力を１／２〜１／３に低減できた。（本誌）　国内外の半導体メーカが，ＳＯＩ（ｓｉｌ…