新製品ニュース〜動作試験時のベア・チップの温度誤差を ±２℃以内にできる温度制御システム
日経エレクトロニクス 第735号 1999.1.25
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第735号（1999.1.25） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全522字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （96kb） |
| 雑誌掲載位置 | 58ページ目 |
米Ｓｃｈｌｕｍｂｅｒｇｅｒ Ｌｔｄ．は，動作試験時のベア・チップの温度誤差を±２℃以内にできる温度制御システム「ＥＴＣ１０００」を発売した。セラミック・パッケージに封止されたチップの場合は誤差±５℃以内を保証する。チップあるいはパッケージに加熱，冷却用の専用ヘッドを直接密着させて温度制御を行なうことが特徴。従来はたとえば加熱試験の場合，設定温度まで加熱した雰囲気中で試験する方法が一般的だった。こ…
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